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金山
博士生

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發表 發表於: 星期二 三月 05, 2019 5:59 pm    文章主題: 金山:靜待大盤回測且守穩形態支撐 才再加碼多單   引言回覆

金 山 講 股
108年3月5日 星期二
靜待大盤回測且守穩形態支撐 才再加碼多單
  全球股市多頭指標道瓊指數,目前面臨頭部頸線壓力,近日頻在高檔殺出量大K黑,目前破6日均價下探18日均價,近日如18日均價再失守,那對多頭來講可是不好訊息,而我們大盤也在年線壓力下,壓回測形態支撐10148,短多可靜待大盤回測10148,且能出現有效買點確立10148有守,才再順勢加碼操作。
  本波大陸股市在美中貿易大戰中,破底見底展開強力反彈,突破年線壓力,有利空見底打底完成跡象,目前又MSCI加重其權重到20%,先前利空見底,接著利多加持,且技術面又長紅突破年線,由以上來研判,大陸上証指數近日如出現利多壓回的修正行情,應是逢低再加碼佈局的好時機,短線不追高,待壓回佈局應是目前可行的選股策略之一。
我們台股,目前在底部蓄勢待發的資安概念股,如零壹3029打出頭肩底突破年線壓力,目前面臨前波頭部壓力清洗浮額,如能有效站穩24以上,有機會清洗浮額完成,此時不追高,壓回少量佈局多單應可行,同是資安的晶睿3454,也能同步再追踪。
結論:大盤今日壓回量縮而非量大,殺盤力道不強,且目前18日均價往上且扣低,支撐力道強,所以短多可靜待回測支撐,再逢低佈局強勢股。


 
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